高低壓焊接組件的技術介紹

  壓力焊是對焊件施加壓力，使接合面緊密地接觸產(chǎn)生一定的塑性變形而完成焊接的方法。常用的壓力焊有電阻焊與摩擦焊，此外壓力焊還有超聲波焊和爆炸焊，但應用較少。

  壓力焊過程是通過適當?shù)奈锢?化學過程，使兩個分離表面的金屬原子接近到原子能夠發(fā)生相互作用的距離（約為0.3~0.5nm）形成金屬鍵，從而使兩金屬連為一體，達到焊接目的?？梢?，壓力焊是通過對焊區(qū)施加一定的壓力而實現(xiàn)的，壓力大小與材料種類、焊接溫度、焊接環(huán)境和介質(zhì)等有關，壓力的性質(zhì)可以是靜壓力、沖擊力或爆炸力。在多數(shù)壓力焊過程中，焊接區(qū)的金屬處于固態(tài)，依賴壓力（不加熱或伴以加熱）作用下的塑性變形、再結晶和擴散等過程而形成接頭。

  擴散焊是在一定溫度和壓力下，經(jīng)過一定的時間，通過連接界面原子間相互擴散實現(xiàn)連接的方法。
  通過一定壓力、加熱、超聲波等手段，在接頭內(nèi)金屬不熔化前提下，使被連接面之間發(fā)生原子擴散，該連接技術有時被稱為鍵合技術。引線鍵合在基于壓力焊原理的微連接技術中應用最廣泛。引線鍵合是將半導體芯片焊區(qū)與電子封裝外殼的I/O引線或基板上布線焊區(qū)用金屬細絲連接起來的方法。
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